一、软件简介
如今电子产品逐步朝着高速化、高密度化方向发展，PCB 电路板设计的信号完整性、电源运行稳定性、散热热可靠性以及生产可制造性，直接决定各类电子产品研发成败与量产品质。Altair PollEx 2026.1简称 PollEx，是 Altair 官方倾力打造的专业 PCB 级 EDA 电子设计自动化套件，主打 PCB 设计审查、多物理场仿真分析、DFM/DFA/DFE 标准化验证以及量产制造数据输出功能，完整打通原理图设计、PCB 布局布线到批量生产的全研发链路，现已成为汽车电子、航空航天、消费电子、半导体等主流行业，开展 PCB 设计验证与仿真测试的标准化专业工具。
PollEx 软件具备极强的独立性，不依附各类主流 ECAD 设计工具运行，全面兼容 Altium、Cadence、Siemens EDA、Zuken 等主流设计软件文件，同时支持 ODB++、IPC2581、Gerber 等通用工业格式文件读取使用。
Altair PollEx 2026.1 定位于PCB 全生命周期验证与仿真一体化平台，凭借多重核心价值赋能电子研发全流程：
- 搭建统一协同办公平台，原理图工程师、PCB 布局工程师、CAE 仿真工程师以及生产制造工程师共用同一套设计数据，从源头减少数据偏差与沟通失误；
- 实现设计早期缺陷精准拦截，在 PCB 设计阶段提前排查 SI/PI 电气问题、散热隐患、电磁兼容故障以及生产制造漏洞，有效规避产品后期改版返工，节省研发周期；
- 搭载海量完善规则库，内置 280 余项电气与 EMC 电磁兼容检测规则、500 余项 DFM 生产制造规则以及 50 余项 DFA 装配适配规则，检测覆盖范围全面；
- 深度对接 Altair 全系软件生态，可一键联动 SimLab、OptiStruct、Radioss、Feko 等仿真软件，搭建电、热、结构、电磁一体化多物理场仿真闭环体系。
简单概括：PollEx 集PCB 设计审查、SI/PI 电气仿真、全域热仿真、DFM/DFA/DFE 全项检测、量产制造数据导出于一体，一站式满足 PCB 全流程研发需求。
二、2026.1 版本强化核心功能
1. 多格式 ECAD 数据无缝兼容接入
软件原生适配 Altium、Cadence、Siemens EDA、Zuken、EAGLE 等主流 PCB 设计软件文件，同时兼容 ODB++、IPC2581、Gerber、CAM350 等工业通用中性格式。支持 PCB 图纸、原理图、BOM 物料清单三方数据自动比对，快速筛查数据不一致问题；配备 3D 可视化浏览功能，可直观查看 PCB 三维结构、网络布线拓扑以及多层板材布局结构。
2. 电气性能全面验证分析
搭载 DFE 及升级款 DFE + 电气检测体系，依托 2D/3D 专业电磁求解器，完成阻抗测算、信号串扰排查、运行时序校准、眼图分析、差分对优化等全套信号完整性 SI分析；同时实现 PDN 电源网络阻抗检测、线路压降测算、去耦电容优化、电路谐振排查等电源完整性 PI仿真工作。全面覆盖 EMI 电磁干扰、EMC 电磁兼容、ESD 静电防护检测，精准核查辐射干扰、传导干扰、线路返回路径、屏蔽结构效能等核心参数。DFE + 智能分析模式可结合真实仿真数据判定隐患，摆脱单一几何规则检测局限，内置 280 余项高速电路与电磁兼容检测规则，严格契合汽车、航空、高端医疗行业严苛设计标准。
3. 专业板级与器件级热仿真管理
支持稳态、瞬态两种模式板级温度场仿真，快速定位电路板高温热点，测算热流密度数值，给出合理化散热优化方案；可针对 IC 芯片、MOS 管、连接器等核心元器件完成热阻建模，精准测算元器件运行结温。仿真完成后可一键同步数据至 SimLab 软件，延伸开展热结构应力、设备振动、产品跌落等综合性仿真测试，实现热仿真与结构仿真联动分析。
4. DFM 可制造性合规检测
内置 500 余项专业 DFM 检测规则，检测能力远超常规 ECAD 自带检查功能，全面覆盖线路线宽线距、焊盘规格、过孔布局、阻焊工艺、钢网制作、板面清洁度、杂质颗粒分类等基础生产参数。同时支持刚性柔性结合板材、多层基板、拼板结构、工艺边布局、精密钻孔、外形铣切等高端 PCB 工艺专项检测，全方位保障 PCB 图纸符合工厂量产加工标准。
5. DFA 可装配性智能校验
依托 50 余项动态装配检测规则，精准排查元器件碰撞干涉、引脚长度偏差、贴片安装误差、元器件与板材适配异常等装配问题；具备拼板智能优化能力，自动完成阵列排布、镜像旋转、间距调整，贴合自动化量产生产线需求。可直接导出钢网加工、贴片生产、波峰焊接、测试夹具配套生产数据，无缝对接线下生产产线。
6. 智能协作与设计审查工具
配备 Redmark 红色批注功能，可直接在原理图、PCB 图纸、Gerber 文件上标注设计问题，留存批注文件实现工程师之间共享互通；支持设计版本差异化对比，通过差异高亮功能快速研判设计修改带来的整体影响。系统可自动批量生成 DFM、DFA、DFE、SI、PI、热仿真各类检测报告，支持 Excel、PDF 两种主流格式一键导出，方便项目复盘与资料归档。
7. Altair 全生态深度集成联动
联动 SimLab 完成 PCB 热损耗、电磁损耗测算，延伸开展热结构形变仿真；借助 OptiStruct、Radioss 实现产品振动冲击、跌落测试、长期疲劳寿命模拟；对接 Feko 软件完成 PCB 电磁辐射、天线性能、屏蔽效能专项仿真；依托 Altair One 云端平台，实现云端并行仿真运算、设计模型共享、团队协同办公以及数字孪生项目部署。
三、Altair PollEx 2026.1 全新升级功能
1. 高速 SI/PI 仿真引擎全面增强
针对性完成 DDR5、PCIe 6.0 高速数据总线专项功能优化，大幅提升时序校准、眼图分析、信号串扰检测精准度；新增批量网络仿真模式，一次性选定多条线路即可自动输出全套 SI/PI 仿真数据，整体工作效率提升 50% 以上。搭载 AI 智能辅助 SI 预测功能，依托海量行业历史设计数据，快速完成线路阻抗、信号串扰数值预估，秒级输出仿真预判结果。
2. 热仿真 GPU 硬件加速优化
全面适配 CUDA 12.2 及以上版本驱动，针对搭载千颗以上元器件的大型复杂 PCB 板材，热仿真求解运算速度提升 40%-60%；新增立方体、圆柱形多元化器件热仿真模型，完美适配动力电池包、大功率电源模块等特殊产品散热仿真需求。
3. DFM/DFA 行业专属规则库扩容
新增汽车电子 AEC-Q100、AEC-Q104 行业专属检测规则，完善车规级焊点疲劳、温度循环、湿度敏感元器件专项检测；加入航空航天 RTCA-DO-160 标准，强化机载设备 EMI 电磁防护、雷电防护、设备振动稳定性检测项目；扩充柔性电路板专属 DFM 检测规则，新增板材弯折半径、应力集中区域、覆盖层偏移量等精细化检测项目。
4. 操作体验与自动化流程升级
搭载全新 Qt 一体化可视化操作界面，各类设计参数直接同步展示在 PCB 视图界面，实现所见即所得便捷操作；强化 Python 脚本 API 接口，支持设计文件批量导入、规则自动运行、仿真结果批量导出，可无缝对接企业 CI/CD 自动化研发流程。实现 Vault 版本管理工具深度集成，完善 PCB 设计图纸版本管控、标准化库文件复用功能，有效减少企业冗余物料设计，统一研发设计标准。
四、软件适用行业与应用场景
- 汽车电子行业（新能源汽车、智能驾驶领域）适用于 ADAS 智能驾驶域控制器、车载网关、车载主控 MCU 开展高速 SI/PI 仿真、电磁兼容检测与散热优化；可完成 BMS 电池管理系统、电机控制器 PCB 热仿真与量产工艺校验；同时满足车载空调控制系统、汽车仪表盘 PCB 抗振动、抗冲击、高低温循环可靠性验证需求。
- 航空航天行业可用于机载航电设备、飞行控制器、航空通信电路板开展高温耐受、抗振动、电磁干扰、雷电防护检测；适配卫星载荷设备、航空电源模块完成热真空环境、空间辐照、长期运行可靠性全维度验证。
- 消费电子与半导体行业助力高端服务器、AI 加速显卡、GPU 算力主板完成高速信号布局、散热优化、电源网络 PDN 调试；满足 5G/6G 射频电路板、无线 WiFi 模组电磁兼容调试、天线一体化协同设计需求；适配智能手机、平板、智能穿戴设备高密度 PCB 开展生产工艺检测、散热仿真与整机可靠性测试。
- 工业控制与医疗电子行业针对 PLC 可编程控制器、工业变频器、工业机器人主控板完成绝缘性能、耐压测试、电磁兼容合规检测；适配医疗影像设备、医用监护仪完成低噪声电路设计校验、高稳定性调试，满足 FDA、CE 国际医疗行业合规检测标准。
五、Altair PollEx 2026.1 运行系统要求
- 操作系统：Windows10/11 64 位系统、Linux RHEL8 及以上、Ubuntu20.04 及以上版本
- 处理器 CPU：最低 6 核处理器，常规使用推荐 12-16 核，高速信号仿真、大型热仿真建议选用 16 核及以上处理器
- 运行内存 RAM：最低 32GB，主流项目推荐 64GB，20 层以上多层精密 PCB 设计仿真建议配置 128GB 内存
- 独立显卡 GPU：NVIDIA RTX3060 及以上、A100 专业显卡，需支持 CUDA12.2 及以上版本，用于热仿真、高速信号仿真硬件加速
- 硬盘存储：预留 100GB 及以上高速 SSD 固态硬盘，保障大型 PCB 文件读取与仿真缓存快速读写
六、产品整体总结
Altair PollEx 2026.1 作为当下 PCB 全链路设计验证与仿真领域标杆级 EDA 工具，本次版本升级重点优化高速 SI/PI 仿真运算精度、GPU 硬件热仿真加速能力，扩充车规级、航空级专属行业检测规则，完善自动化脚本办公能力，全面适配 DDR5、PCIe6.0 高速总线、新能源汽车电子、航空航天设备、AI 算力服务器等前沿电子产品研发场景。该软件成功打破各类 ECAD 设计工具之间的数据壁垒，依靠统一研发数据体系、前置化设计缺陷拦截、全维度检测规则库、Altair 多学科仿真生态四大核心优势，帮助各大电子制造企业缩减产品原型试制次数、缩短整体研发周期、控制项目研发成本，全方位提升电子产品运行稳定性与使用可靠性，是高速化、高密度、高可靠性电子产品研发过程中不可或缺的专业 PCB 设计仿真必备工具。
